一种LED封装点胶装置及点胶方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117282612 A (43)申请公布日 2023.12.26 (21)申请号 202311353998.9 (22)申请日 2023.10.18 (71)申请人 广东晶科电子股份有限公司 地址 511458 广东省广州市南沙区环市大 道南33号 (72)发明人 刘桂良　江宝宁　陈健进　刘杰鑫　 曾照明　 肖国伟　 (74)专利代理机构 广州新诺专利商标事务所有 限公司 44100 专利代理师 罗毅萍　张芬 (51)Int.Cl. B05C 5/02 (2006.01) B05C 11/00 (2006.01) B05D 1/26 (2006.01) H01L 33/52 (2010.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图6页 (54)发明名称 一种LED封装点胶装置及点胶方法 (57)摘要 本发明属于LED封装技术领域，提供一种LED 封装点胶装置及点胶方法，点胶装置包括装置本 体、公转轮盘组件、点胶头和驱动装置，公转轮盘 组件与装置本体连接，点胶头与公转轮盘组件连 接；公转轮盘组件包括多个由内而外且相互转动 配合设置的公转轮盘件；点胶头设于处于最内层 的公转轮盘件并与其转动配合，点胶头的数量为 两个以上。本申请通过公转轮盘组件、点胶头的 独立调整转动，可以使点胶头的针头距离、针头 连线的方向得到调整，据此，可以适应多芯片 COB/模组光源内