一种用于晶元蓝膜切膜机构
- 申请专利号:CN202310683026.X
- 公开(公告)日:2024-09-06
- 公开(公告)号:CN116653031A
- 申请人:深圳市博辉特科技有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116653031 A (43)申请公布日 2023.08.29 (21)申请号 202310683026.X (22)申请日 2023.06.09 (71)申请人 深圳市博辉特科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙华区观湖街 道樟坑径社区上围村宝业路6号厂房 1101栋 (72)发明人 孙勇 杨其生 陈利军 吴康文 (74)专利代理机构 北京科创易佰知识产权代理 事务所(普通合伙) 16113 专利代理师 路忠琴 (51)Int.Cl. B26D 7/12 (2006.01) B26D 7/08 (2006.01) B65H 75/24 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 一种用于晶元蓝膜切膜机构 (57)摘要 本发明提供了一种用于晶元蓝膜切膜机构, 属于晶元技术领域。包括 :工作台;夹紧组件;该 发明提出的一种用于晶元蓝膜切膜机构,在进行 蓝膜切膜过程中,通过吸盘的磁性使得切刀向上 移动,在移动的过程中 ,切刀在处理块的作用下 进行打磨,以消除切刀刀刃由于在切膜过程中 , 蓝膜的粘贴层具有的胶体附着在刀刃处,影响刀 刃的锋利度,导致切膜的边缘部位存在毛刺,导 致切割完成后的蓝膜无法使用,从而保证了切膜 的平整光滑度,节约了蓝膜,提高了工作效率,并 且通过固定板的边缘部位能够对切刀处刀刃以 外部位进行清理,从而防止了刀体被腐蚀,影