一种具有自动对焦功能的调焦标定方法及曝光补偿方法2026

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117872684 A (43)申请公布日 2024.04.12 (21)申请号 202311738057.7 (22)申请日 2023.12.15 (71)申请人 矽电半导体设备（深圳）股份有限公 司 地址 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街 道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三 楼东区、五楼中西区 (72)发明人 钟夏华　 肖乐　郑吉龙　 (74)专利代理机构 广州嘉权专利商标事务所有 限公司 44205 专利代理师 周翀 (51)Int.Cl. G03F 7/20 (2006.01) H01L 21/027 (2006.01) 权利要求书2页 说明书11页 附图4页 (54)发明名称 芯片与掩膜的贴合方法和装置、电子设备及 存储介质 (57)摘要 本申请实施例提供了一种芯片与掩膜的贴 合方法和装置、电子设备及存储介质，属于芯片 加工领域。该方法包括：获取初始运动参数；其 中，所述初始运动参数包括：初始坐标位和预设 贴合时间；通过所述伺服驱动器驱动所述目标芯 片以预设上升速度从所述初始坐标位上升到所 述掩膜板处；根据所述压力传感器输出的压力反 馈值和预设的保压模式控制所述目标芯片和所 述掩膜板进行贴合；其中，所述保压模式表征所 述目标芯片和所述掩膜板以预设的压力阈值、所 述预设贴合时间恒压压力贴合。本申请实施例能 A 够提高贴合压力的稳定性。 4 8 6