发明

热敏打印头及其制备方法2025

2024-01-26 08:09:18 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202311376019.1
  • 公开(公告)日:2025-06-27
  • 公开(公告)号:CN117400637A
  • 申请人:乾宇微纳技术(深圳)有限公司
摘要:本发明涉及打印技术领域,具体涉及热敏打印头及其制备方法。该制备方法包括:步骤S1:通过丝网印刷在陶瓷基板上印刷一层底釉,经过烧结处理,得到玻璃底釉基板;步骤S2:在玻璃底釉基板上涂覆一层预配置的黄光厚膜银浆以制备导电线路,导电线路的厚度为0.6‑2.0μm;步骤S3:在导电线路上印刷一层预配置的黄光厚膜电阻浆以制备电阻发热体;步骤S4:在预设位置上丝网印刷厚膜加强银浆并进行烧结处理,得到组合体;步骤S5:在组合体表面采用丝网印刷的方式印刷一层玻璃釉,并依次进行烧结处理、调阻处理以及芯片封装处理,得到热敏打印头。通过上述方式,本发明能够解决现有的热敏打印头的成本高、效率低且电阻一致性差的技术问题。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117400637 A (43)申请公布日 2024.01.16 (21)申请号 202311376019.1 (22)申请日 2023.10.23 (71)申请人 乾宇微纳技术(深圳)有限公司 地址 518000 广东省深圳市光明区凤凰街 道塘尾社区恒泰裕大厦1栋514-2 (72)发明人 董鹏程 许迪 高辉 孙胜延  (74)专利代理机构 深圳利联知识产权代理事务 所(普通合伙) 44866 专利代理师 蒋勇华 (51)Int.Cl. B41J 2/335 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图5页 (54)发明名称 热敏打印头及其制备方法 (57)摘要 本发明涉及打印技术领域,具体涉及热敏打 印头及其制备方法。该制备方法包括:步骤S1:通 过丝网印刷在陶瓷基板上印刷一层底釉,经过烧 结处理,得到玻璃底釉基板;步骤S2:在玻璃底釉 基板上涂覆一层预配置的黄光厚膜银浆以制备 导电线路,导电线路的厚度为0.6‑2.0 μm ;步骤 S3:在导电线路上印刷一层预配置的黄光厚膜电 阻浆以制备电阻发热体;步骤S4 :在预设位置上 丝网印刷厚膜加强银浆并进行烧结处理,得到组 合体;步骤S5:在组合体表面采用丝网印刷的方 式印刷一层玻璃釉,并依次进行烧结处理、调阻 处理以及芯片封装处理,得到热敏打印头。通过 A 上述方式,本发明能够解决现有的热敏打印头的 7 成本高、效率低且电阻一致性差的技术问题。 3 6 0 0