发明

一种化学增幅型负性光敏聚酰亚胺组合物及其应用2024

2024-04-04 07:27:37 发布于四川 34
  • 申请专利号:CN202410228348.X
  • 公开(公告)日:2024-05-31
  • 公开(公告)号:CN117806123A
  • 申请人:明士(北京)新材料开发有限公司
摘要:本发明公开了一种化学增幅型负性光敏聚酰亚胺组合物及其应用。本发明提供的组合物由包括如下重量份的原料制得:低分子量聚酰亚胺树脂100份、交联剂3~30份、产酸剂5~20份、扩链剂2~20份、阻聚剂0.1~10份、助粘剂0~40份。本发明先通过氨基保护剂和透明单体获得低分子量聚酰亚胺树脂,再利用扩链剂获得高分子树脂,从而提高了聚酰亚胺树脂组合物的工艺性能,由其制得的聚酰亚胺薄膜具有良好的韧性,能够作为涂层胶用于半导体芯片的封装。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117806123 A (43)申请公布日 2024.04.02 (21)申请号 202410228348.X (22)申请日 2024.02.29 (71)申请人 明士(北京)新材料开发有限公司 地址 101399 北京市顺义区民泰路13号院 (72)发明人 于悦 王立哲 曹雪媛 贾斌  (74)专利代理机构 北京纪凯知识产权代理有限 公司 11245 专利代理师 董媛 (51)Int.Cl. G03F 7/038 (2006.01) G03F 7/004 (2006.01) 权利要求书1页 说明书9页 (54)发明名称 一种化学增幅型负性光敏聚酰亚胺组合物 及其应用 (57)摘要 本发明公开了一种化学增幅型负性光敏聚 酰亚胺组合物及其应用。本发明提供的组合物由 包括如下重量份的原料制得:低分子量聚酰亚胺 树脂100份、交联剂3 ~30份、产酸剂5 ~20份、扩 链剂2 ~20份、阻聚剂0.1 ~10份、助粘剂0 ~40 份。本发明先通过氨基保护剂和透明单体获得低 分子量聚酰亚胺树脂,再利用扩链剂获得高分子 树脂,从而提高了聚酰亚胺树脂组合物的工艺性 能,由其制得的聚酰亚胺薄膜具有良好的韧性, 能够作为涂层胶用于半导体芯片的封装。 A 3 2 1 6 0 8 7 1 1 N C CN 117806123 A 权 利 要 求 书

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