发明

一种无刀印直冲直贴加工装置

2023-06-14 13:09:04 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202110580986.4
  • 公开(公告)日:2024-08-30
  • 公开(公告)号:CN113134875A
  • 申请人:苏州安洁科技股份有限公司
摘要:本发明提供了一种无刀印直冲直贴加工装置,其将双面胶卷料跳步冲压出形状后、将对应形状的双面胶贴合于底膜,使得底膜无刀印,且对底膜克重无要求,降低了产品的制作成本。其包括上模座、下模座;上模座的中心区域设置有下凸的冲针,冲针的横截面形状和设计的双面胶形状相同;下模座对应于冲针的位置设置有贯穿孔,贯穿孔的形状和冲针的横截面形状相同;下模座的下部设置有水平方向贯穿的双面胶导向槽,双面胶沿着双面胶导向槽步进进入或输出,双面胶导向槽贯穿贯穿孔的对应区域布置;上模座、下模座之间还设置有若干垂直方向导向结构,垂直方向导向结构用于上模座相对于下模座的高度方向冲切作业。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113134875 A (43)申请公布日 2021.07.20 (21)申请号 202110580986.4 (22)申请日 2021.05.26 (71)申请人 苏州安洁科技股份有限公司 地址 215000 江苏省苏州市吴中区光福镇 福锦路8号 (72)发明人 王春生 王成 魏明鑫 文朝斐  (74)专利代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人 杜丹盛 (51)Int.Cl. B26F 1/44 (2006.01) B26F 1/40 (2006.01) B29C 65/56 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)发明名称 一种无刀印直冲直贴加工装置 (57)摘要 本发明提供了一种无刀印直冲直贴加工装 置,其将双面胶卷料跳步冲压出形状后、将对应 形状的双面胶贴合于底膜,使得底膜无刀印,且 对底膜克重无要求,降低了产品的制作成本。其 包括上模座、下模座;上模座的中心区域设置有 下凸的冲针,冲针的横截面形状和设计的双面胶 形状相同;下模座对应于冲针的位置设置有贯穿 孔,贯穿孔的形状和冲针的横截面形状相同;下 模座的下部设置有水平方向贯穿的双面胶导向 槽,双面胶沿着双面胶导向槽步进进入或输出, 双面胶导向槽贯穿贯穿孔的对应区域布置;上模 座、下模座之间还设置有若干垂直方向导向结 A 构,垂直方向导向结构用于上模座相对于下模座 5 的高度方向冲切作

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