MEMS密封腔结构及其制备方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114180514 A (43)申请公布日 2022.03.15 (21)申请号 202111472312.9 (22)申请日 2021.12.03 (71)申请人 瑞声声学科技（深圳）有限公司 地址 518057 广东省深圳市南山区高新区 南区粤兴三道6号南京大学深圳产学 研大楼A座 (72)发明人 吳伟昌　黎家健　 (74)专利代理机构 深圳君信诚知识产权代理事 务所(普通合伙) 44636 代理人 刘伟 (51)Int.Cl. B81C 1/00 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) H04R 19/04 (2006.01) 权利要求书2页 说明书4页 附图2页 (54)发明名称 密封腔结构及其制备方法 (57)摘要 本发明提供了一种密封腔结构，包括基底； 上盖，盖设固定于基底并与基底共同围成空腔； 泄漏孔，贯穿上盖设置，并将空腔与外界连通；密 封盖板，贴合固定于上盖的外表面并完全覆盖泄 漏孔，以使泄漏孔密封；密封帽，包括压设于密封 盖板远离泄漏孔一侧的帽本壁以及由帽本壁向 靠近上盖方向延伸并抵接固定于上盖的帽侧壁， 帽侧壁呈环状并与密封盖板的周侧贴合；帽本壁 沿泄漏孔的泄漏方向向上盖的正投影完全位于 上盖范围内；沿垂直于泄漏方向，帽侧壁的外周 侧较帽本壁的外周侧更靠近密封盖板