加快芯片版图OPC修正速度的方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116520633 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310473250.6 (22)申请日 2023.04.27 (71)申请人 上海华力集成电路制造有限公司 地址 201203 上海市浦东新区康桥东路298 号1幢1060室 (72)发明人 夏明　 (74)专利代理机构 上海浦一知识产权代理有限 公司 31211 专利代理师 刘昌荣 (51)Int.Cl. G03F 1/36 (2012.01) G03F 7/20 (2006.01) G03F 1/42 (2012.01) G03F 1/44 (2012.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 加快芯片版图OPC修正速度的方法 (57)摘要 本发明提供一种加快芯片版图OPC修正速度 的方法，提供设计版图 ，设计版图由多种类型的 图形组成，根据设计版图的轮廓设置由多个采样 点组成的线段；将不同类型的图形的特征进行分 类形成多个集合，每个集合均设置有对应的预补 值；根据不同类型的图形对应的预补值迭代采样 点，形成修正后版图，使得修正后版图的显影后 图形与设计版图之间误差值小于或等于目标值； 检验修正后版图的准确性，若无错误则以修正后 版图制作光罩。本发明通过对设计芯片版图的特 定图形，根据模型数据进行预先补值，加快光学 邻近修正收敛速度，减少采样点计算迭代次数， A 降低运行时间