一种MEMS微热板及其制备方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117401643 A (43)申请公布日 2024.01.16 (21)申请号 202311365959.0 H05B 3/20 (2006.01) (22)申请日 2023.10.20 (71)申请人 扬州国宇电子有限公司 地址 225000 江苏省扬州市吴州东路188号 (72)发明人 时浩　李浩　马文力　董文俊　 李霖　袁海霞　 (74)专利代理机构 南京源点知识产权代理有限 公司 32545 专利代理师 罗超 (51)Int.Cl. B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) H05B 3/02 (2006.01) H05B 3/03 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种MEMS微热板及其制备方法 (57)摘要 本发明公开了MEMS传感器技术领域内的一 种MEMS微热板，包括：硅基底；隔热层，设置于硅 基底上部，隔热层材质为多孔硅；绝缘层，设置于 隔热层上方，绝缘层从下至上依次包括第一氧化 硅层、氮化硅层和第二氧化硅层；金属层，设置于 绝缘层上方，金属层包括共平面的加热电极和测 试电极，测试电极被加热电极所包围，测试电极 和加热电极之间设置有隔离环。相较于悬空结 构，该MEMS微热板的结构稳定