金属层光刻工艺热点的修复方法2024

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111929982 A (43)申请公布日 2020.11.13 (21)申请号 202010884271.3 (22)申请日 2020.08.28 (71)申请人 上海华力微电子有限公司 地址 201315 上海市浦东新区良腾路6号 (72)发明人 何大权　陈翰　赵宝燕　 (74)专利代理机构 上海思微知识产权代理事务 所(普通合伙) 31237 代理人 曹廷廷 (51)Int.Cl. G03F 1/72 (2012.01) G03F 7/20 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图6页 (54)发明名称 金属层光刻工艺热点的修复方法 (57)摘要 本发明提供了一种金属层光刻工艺热点的 修复方法，包括以下步骤：S1：提供用于形成金属 层的掩膜版图形，掩膜版图形中具有若干工艺热 点区域，所述工艺热点区域包括对应金属线的第 一区域及对应接触孔的第二区域；执行步骤S2， S2：获取所述第一区域的边缘线中与第二区域之 间的距离小于第一设定值的部分作为扩展线段； 执行步骤S3，S3：将所述扩展线段向外移动第二 设定值以扩大所述第一区域，并更新所述掩膜版 图形；S4：对更新后的掩膜版图形进行仿真；S5： 当仿真失败时，则返回步骤S3，当仿真通过或仿 真的次数达到第三设定值时，输出最新的所述掩 A 膜版图形。本发明的金属层光刻工艺热点的修复 2 方法可以提升金属层光刻工艺热点的修复效率。 8 9 9 2 9 1