一种红外热电堆传感器、芯片及其制备方法

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113104804 A (43)申请公布日 2021.07.13 (21)申请号 202110389130.9 (22)申请日 2021.04.12 (71)申请人 上海芯物科技有限公司 地址 201800 上海市嘉定区皇庆路333号3 幢北楼3层 (72)发明人 费跃　焦继伟　刘京　陈思奇　 (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 孟金喆 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) H01L 35/04 (2006.01) H01L 35/28 (2006.01) H01L 35/34 (2006.01) 权利要求书3页 说明书8页 附图5页 (54)发明名称 一种红外热电堆传感器、芯片及其制备方法 (57)摘要 本发明实施例公开了一种红外热电堆传感 器、芯片及其制备方法，红外热电堆传感器包括 多个红外热电堆像素，红外热电堆像素包括衬 底。衬底包括第一区域和第二区域。位于衬底一 侧且位于第一区域的第一悬空膜以及位于衬底 一侧且位于第二区域的第二悬空膜。位于第一悬 空膜远离衬底一侧的N型热电堆、P型热电堆和开 关电路。开关电路位于N型热电堆和P型热电堆之 间。位于第二悬空膜远离衬底一侧的悬臂梁和开 关信号导出结构，开关信号导出结构与开关电路 电连接。通过将开关电路