引流磁控电阻点焊装置及方法2026

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118081052 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410236034.4 (22)申请日 2024.03.01 (71)申请人 上海交通大学 地址 200240 上海市闵行区东川路800号 (72)发明人 李卓然　夏裕俊　李永兵　胡文宇　 王雨豪　 (74)专利代理机构 上海汉声知识产权代理有限 公司 31236 专利代理师 胡晶 (51)Int.Cl. B23K 11/30 (2006.01) B23K 11/36 (2006.01) B23K 11/11 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图7页 (54)发明名称 引流磁控电阻点焊装置及方法 (57)摘要 本发明提供了一种引流磁控电阻点焊装置 和方法，包括：用于生成引导焊接电流的引流装 置、用于导磁的铁芯或铁质冷却水管、电极杆、电 极帽，其中：引流装置的上端与下端通过螺钉拧 紧或外部管夹等方式与电极杆形成过盈配合，固 定于电极杆，用于导磁的铁芯或充当铁芯的铁质 冷却水管位于电极杆内部，并穿越引流装置，一 端延伸至靠近电极帽，电极帽与电极杆末端锥度 配合，电极帽底部为熔核形成区域。本发明与传 统磁控装置提升效果相近。完全避免了待焊型 材、装夹等几何限制产生的限位问题，极大地扩 展了应用范围；且该装置安装简便，拆卸便捷，节 A 约了设备改造成本；同时节约了磁体材料、能源， 2 简化了装置，