离子交换膜固定装置及电镀装置

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112921381 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 201911242550.3 (22)申请日 2019.12.06 (71)申请人 盛美半导体设备（上海）股份有限公 司 地址 201203 上海市浦东新区中国（上海） 自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢 (72)发明人 余齐兴　杨宏超　金一诺　陆陈华　 王坚　王晖　 (74)专利代理机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 代理人 佟婷婷 (51)Int.Cl. C25D 17/00(2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图5页 (54)发明名称 离子交换膜固定装置及电镀装置 (57)摘要 本发明提供一种离子交换膜固定装置及电 镀装置，离子交换膜固定装置包括：离子膜骨架， 其上形成有凹槽结构；第一垫片，设置于凹槽结 构底部；第二垫片，设置于凹槽结构中且位于第 一垫片上方；离子交换膜包括待固定区域，待固 定区域至少位于第一垫片与第二垫片之间，第一 垫片、第二垫片及离子交换膜的厚度之和等于凹 槽结构的深度；至少一个固定组件，至少设置于 离子膜骨架上，以将离子交换膜固定在离子膜骨 架上。本发明的离子交换膜固定装置，设置凹槽 结构的深度等于第一垫片、第二垫片以及离子交 换膜的厚度之