一种改善研磨后晶片衬底碎屑粘附的方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117226612 A (43)申请公布日 2023.12.15 (21)申请号 202311434679.0 B24B 55/02 (2006.01) (22)申请日 2023.11.01 (71)申请人 山东浪潮华光光电子股份有限公司 地址 261061 山东省潍坊市高新区金马路9 号 (72)发明人 闫宝华　李法健　 (74)专利代理机构 济南金迪知识产权代理有限 公司 37219 专利代理师 郎彼得 (51)Int.Cl. B24B 1/00 (2006.01) B24B 7/22 (2006.01) B24B 41/00 (2006.01) B24B 41/06 (2012.01) B24B 55/06 (2006.01) 权利要求书2页 说明书4页 附图1页 (54)发明名称 一种改善研磨后晶片衬底碎屑粘附的方法 (57)摘要 本发明涉及一种改善研磨后晶片衬底碎屑 粘附的方法，属于半导体器件加工技术领域。将 减薄后的晶片先放入去屑装置，去屑装置包括微 孔盘和旋转盘，去屑时，将晶片吸附在微孔盘上， 然后使晶片接触旋转盘下侧的锥形软塑，微孔盘 与旋转盘的间隙内注入碳酸钠溶液，旋转盘转 动，利用锥形软塑刮除晶片表面碎屑，然后对晶 片进一步清洗，本发明能够在研磨减薄后快速有 效去除衬底表面粘附的碎屑，增加衬底与蒸镀金