发明

一种陶瓷研磨盘及其制备方法和应用2024

2024-04-21 07:17:57 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202311839442.0
  • 公开(公告)日:2024-04-16
  • 公开(公告)号:CN117885034A
  • 申请人:福建晶安光电有限公司
摘要:本发明涉及衬底加工制造技术领域,特别涉及一种陶瓷研磨盘及其制备方法和应用。其中,一种陶瓷研磨盘,以质量百分比计,原料包括85%~95%的α‑氧化铝、2%~6%的晶界粘结剂、2.5%~8%的晶界强化剂及0.5%~1.5%的纳米陶瓷粉体。通过采用特定比例的α‑氧化铝及与晶界粘结剂、晶界强化剂及纳米陶瓷粉体,获得了高硬度、耐磨,同时不会产生金属污染的陶瓷研磨盘,其加工出的衬底表面均匀无划伤无锈斑,有效提高了加工良率及加工效率,在半导体衬底加工领域具有重要的实际应用价值。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117885034 A (43)申请公布日 2024.04.16 (21)申请号 202311839442.0 B28B 11/24 (2006.01) (22)申请日 2023.12.28 (71)申请人 福建晶安光电有限公司 地址 362411 福建省泉州市安溪县湖头镇 横山村光电产业园 (72)发明人 张佳浩 徐德勤 曾柏翔 李瑞评  刘聪毅 陈铭欣  (74)专利代理机构 厦门加减专利代理事务所 (普通合伙) 35234 专利代理师 杨泽奇 (51)Int.Cl. B24B 37/14 (2012.01) B24D 3/14 (2006.01) B24D 3/34 (2006.01) B24D 18/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 (54)发明名称 一种陶瓷研磨盘及其制备方法和应用 (57)摘要 本发明涉及衬底加工制造技术领域,特别涉 及一种陶瓷研磨盘及其制备方法和应用。其中, 一种陶瓷研磨盘,以质量百分比计,原料包括 85%~95%的α ‑氧化铝、2%~6%的晶界粘结 剂、2.5%~8%的晶界强化剂及0.5%~1.5%的 纳米陶瓷粉体。通过采用特定比例的α ‑氧化铝 及与晶界粘结剂、晶界强化剂及纳米陶瓷粉体, 获得了高硬度、耐磨,同时不会产生金属污染的 陶瓷研磨盘,其加工出的衬底

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