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发明

一种整体叶盘电解粗开、阵列磨抛并光整强化的方法2025

2024-01-06 07:14:02 发布于四川 5
  • 申请专利号：CN202311250671.9
  • 公开（公告）日：2025-11-11
  • 公开（公告）号：CN117300741A
  • 申请人：中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司
摘要：一种整体叶盘电解粗开、阵列磨抛并光整强化的方法，包括如下步骤：进行整体叶盘电解粗开加工；超硬磨轮尺寸控制方法如下：阵列磨削时，根据不同分区选择合适的超硬磨轮尺寸和磨削参数；叶身磨削轨迹能采用螺旋周磨或纵向磨削方式进行，保证去除量均匀；阵列抛光时，根据不同分区选择合适的抛光工具；阵列抛光时，采用合适的阵列抛光参数；阵列抛光时，为保证进排气边型面，能沿进排气边方向进行纵向抛光；振动光整设备为无岛式振动光整机。本发明优点：降低整体叶盘批产时加工成本和加工时间，保证整体叶盘零件的加工质量，使其尺寸精度、位置精度及进排气边圆弧形状精度满足设计要求，是整体叶盘高质、高效、低成本加工方法。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117300741 A (43)申请公布日 2023.12.29 (21)申请号 202311250671.9 B24B 29/02 (2006.01) B24B 49/00 (2012.01) (22)申请日 2023.09.26 B24B 47/20 (2006.01) (71)申请人 中国航发沈阳黎明航空发动机有限 责任公司 地址 110000 辽宁省沈阳市大东区东塔街6 号 (72)发明人 何杉　张俊秋　郑鑫　单坤　 闵祥禄　 (74)专利代理机构 沈阳晨创科技专利代理有限 责任公司 21001 专利代理师 张晨 (51)Int.Cl. B24B 1/00 (2006.01) B23P 23/04 (2006.01) B24B 31/06 (2006.01) 权利要求书2页 说明书4页 附图4页 (54)发明名称 一种整体叶盘电解粗开、阵列磨抛并光整强 化的方法 (57)摘要 一种整体叶盘电解粗开、阵列磨抛并光整强 化的方法，包括如下步骤：进行整体叶盘电解粗 开加工；超硬磨轮尺寸控制方法如下：阵列磨削 时，根据不同分区选择合

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