纸芯片及其制备方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118062804 A (43)申请公布日 2024.05.24 (21)申请号 202211496658.7 (22)申请日 2022.11.24 (71)申请人 中国科学院半导体研究所 地址 100083 北京市海淀区清华东路甲35 号 (72)发明人 吕晓庆　黄北举　马正泰　 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任 公司 11021 专利代理师 肖慧 (51)Int.Cl. B81C 1/00 (2006.01) B82Y 40/00 (2011.01) B01L 3/00 (2006.01) C23C 14/24 (2006.01) C23C 14/12 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 纸芯片及其制备方法 (57)摘要 本公开提供了一种纸芯片及其制备方法，可 应用于微流控芯片技术领域。其制备方法包括： S1、将预先设计的亲疏水图案进行加工，得到具 有所述亲疏水图案的图案化的夹具模板；S2、将 聚合物倒入所述图案化的夹具模板中，分别得到 上层图案化夹具和下层图案化夹具；S3、将滤纸 固定在所述上层图案化夹具和所述下层图案化 夹具之间，得到夹有所述滤纸的装配体；S4、将所 述夹有所述滤纸的装配体进行蒸镀；以及S5、取 出所述装配体，得到具有所述亲疏水图案的纸芯 片。该制备方法具有操作简单，低成本、安全无