MEMS热泡打印头加热结构的制作方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114684777 A (43)申请公布日 2022.07.01 (21)申请号 202011611436.6 (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人 上海新微技术研发中心有限公司 地址 201800 上海市嘉定区城北路235号1 号楼 (72)发明人 王依依　黄志刚　 (74)专利代理机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 专利代理师 罗泳文 (51)Int.Cl. B81C 1/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) B41J 2/32 (2006.01) B41J 3/407 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 MEMS热泡打印头加热结构的制作方法 (57)摘要 本发明提供一种MEMS热泡打印头加热结构 的制作方法，包括：基底，基底表面具有下绝缘 层；电阻材料层及导电材料层，形成于基底上；第 一腐蚀槽，形成于导电材料层中并显露电阻材料 层，第一腐蚀槽的侧壁呈具有第一倾角的斜面； 腐蚀槽，形成于导电材料层中并显露电阻材料 层，腐蚀槽的侧壁呈具有第二倾角的斜面；第一 刻蚀槽，形成于第一腐蚀槽显露的电阻材料层 中；以及第二刻蚀槽，形成于腐蚀槽显露的电阻 材料层中。本发明可大大提高加热结构刻蚀均匀 性，并有效节约成本。 A 7 7 7 4 8 6 4 1 1 N C CN 1