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一种硅纳米锥阵列及其制备方法

2023-06-02 13:47:38 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202011475382.5
  • 公开(公告)日:2021-03-30
  • 公开(公告)号:CN112573478A
  • 申请人:苏州大学
摘要:本发明公开了一种硅纳米锥阵列及其制备方法,采用全湿法金属催化化学刻蚀的方法在硅晶圆表面刻蚀出均匀的硅纳米锥阵列,催化剂金属银颗粒直径在硅微纳结构刻蚀过程中逐渐减小,从而实现了大面积硅纳米锥阵列的可控制备。该方法具有低成本、高效率和适用于大规模生产的优势,所制得的硅纳米锥阵列在光电领域、防水、自清洁窗户以及场发射领域都具有广阔的应用前景。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112573478 A (43)申请公布日 2021.03.30 (21)申请号 202011475382.5 (22)申请日 2020.12.15 (71)申请人 苏州大学 地址 215000 江苏省苏州市吴中区石湖西 路188号 (72)发明人 张晓宏 张丙昌 卞辰瑜  (74)专利代理机构 苏州市中南伟业知识产权代 理事务所(普通合伙) 32257 代理人 王玉仙 (51)Int.Cl. B82B 1/00 (2006.01) B82B 3/00 (2006.01) B82Y 30/00 (2011.01) B82Y 40/00 (2011.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (54)发明名称 一种硅纳米锥阵列及其制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种硅纳米锥阵列及其制备 方法,采用全湿法金属催化化学刻蚀的方法在硅 晶圆表面刻蚀出均匀的硅纳米锥阵列,催化剂金 属银颗粒直径在硅微纳结构刻蚀过程中逐渐减 小,从而实现了大面积硅纳米锥阵列的可控制 备。该方法具有低成本、高效率和适用于大规模 生产的优势,所制得的硅纳米锥阵列在光电领 域、防水、自清洁窗户以及场发射领域都具有广 阔的应用前景。 A 8 7 4 3 7 5 2 1 1 N C CN 112573478 A 权 利 要 求 书

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