一种微机电传感器的背腔的制造方法

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113200511 A (43)申请公布日 2021.08.03 (21)申请号 202110367160.X (22)申请日 2021.04.06 (71)申请人 杭州士兰集昕微电子有限公司 地址 310018 浙江省杭州市钱塘新区10号 大街（东）308号13幢 (72)发明人 金文超　孙福河　李佳　季锋　 闻永祥　 (74)专利代理机构 北京成创同维知识产权代理 有限公司 11449 代理人 蔡纯　杨思雨 (51)Int.Cl. B81B 7/04 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图5页 (54)发明名称 一种微机电传感器的背腔的制造方法 (57)摘要 本申请公开了一种微机电传感器的背腔的 制造方法，该背腔的制造方法包括：采用第一 Bosch工艺在衬底中形成凹槽，第一Bosch工艺包 括向衬底多次交替输送刻蚀气体与保护气体，衬 底具有相对的正面与背面，凹槽自衬底的背面延 伸至衬底中；以及采用第二Bosch工艺将凹槽继 续延伸至衬底的正面，以形成贯穿衬底的背腔， 第二Bosch工艺包括对衬底多次交替的输送刻蚀 气体与保护气体，其中，第一Bosch工艺在向衬底 输送刻蚀气体的阶段内对衬底的刻蚀速率高于 第二Bosch工艺在向衬底输送刻蚀气体的阶段内 对衬底的刻蚀速率。该背腔的