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发明

一种基于真空技术的厚铜多层PCB板印制装置及其方法2025

2023-09-24 07:25:51 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202310900616.3
  • 公开（公告）日：2025-06-13
  • 公开（公告）号：CN116766746A
  • 申请人：江苏迪普实业股份有限公司
摘要：本发明涉及PCB板印制装置技术领域，尤其涉及一种基于真空技术的厚铜多层PCB板印制装置及其方法。本发明使得进料板顶端堆叠在最上方的PCB板本体的下表面与工作台的上表面贴合，从而带动PCB板本体依次经过进料台、工作台、出料台，实现连续自动的上料和下料，不需要人工站立在工作台前进行上下料，从而减少人力的使用，提高印制效率；通过一次抽气和一次排气，就可以完成对若干个PCB板本体的印制，与传统的印制方法相比，消耗同样的能源，可以印制更多的PCB板本体，节约了能源的使用，节约了印制时间；通过两个夹持块一和两个夹持块二对第一个PCB板本体进行定位，从而确保第一个PCB板本体位于加工位上，便于进行印制。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116766746 A (43)申请公布日 2023.09.19 (21)申请号 202310900616.3 (22)申请日 2023.07.21 (71)申请人 江苏迪普实业股份有限公司 地址 214174 江苏省无锡市惠山经济开发 区风电园畅惠路20号 (72)发明人 曹皖生　黄娇　 (74)专利代理机构 南京鑫之航知识产权代理事 务所(特殊普通合伙) 32410 专利代理师 杨彩虹 (51)Int.Cl. B41F 15/08 (2006.01) B41F 15/16 (2006.01) B41F 15/14 (2006.01) B41F 21/00 (2006.01) H05K 3/12 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图5页 (54)发明名称 一种基于真空技术的厚铜多层PCB板印制装 置及其方法 (57)摘要 本发明涉及PCB板印制装置技术领域，尤其 涉及一种基于真空技术的厚铜多层PCB板印制装 置及其方法。本发明使得进料板顶端堆叠在最上 方的PCB板本体的下表面与工作台的上表面贴 合，从而带动PCB板本体依次经过进料台、工作 台、出料台，实现连续自动的上料和下料，不需要 人工站立在工作台前进行上下料，从而减少人力 的使用，提高印制效率；通过一次抽气和一次排 气，就可以完成对若干个PCB板本体的印制，与传 统的印制方法相比 ，消

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