PCB印制板中大孔钻孔方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114633315 A (43)申请公布日 2022.06.17 (21)申请号 202210481882.2 (22)申请日 2022.05.05 (71)申请人 金洲精工科技（昆山）有限公司 地址 215300 江苏省苏州市昆山市淀山湖 镇欧美工业园双马路88号 (72)发明人 俞建星　刘吉庆　陈光　叶聪　 (74)专利代理机构 苏州九方专利代理事务所 (特殊普通合伙) 32398 专利代理师 张文婷 (51)Int.Cl. B26F 1/16 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 (54)发明名称 PCB印制板中大孔钻孔方法 (57)摘要 本发明公开了一种PCB印制板中大孔钻孔方 法，包括以下步骤：以待钻中大孔为外接圆作第 一三角形，以此第一三角形的每条边为中心分别 钻第一小孔；以第一三角形的相邻两条边的中线 及该两条边形成的三角形为第二三角形，在该第 二三角形的中心钻第二小孔；以待钻中大孔的中 心为圆心钻中心小孔；以中心小孔为中心，以待 钻中大孔孔径为直径钻得所需的中大孔。本发明 通过预先在设定区域钻取第一、二小孔分别形成 预钻孔，对PCB板材截面的纵向力进行分散，大大 降低披锋的发生概率，同时在中心钻中心小孔形 成引导孔，不仅便于最后中大孔钻取时的定位引 A 导，也可以辅助降低钻孔力的大小，进一步降低 5 披锋发生概率，确保钻孔的精度和良率。 1 3 3 3 6 4 1 1 N