发明

一种LPDDR芯片以及兼容设计电路板2024

2024-04-21 07:53:27 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN201810199800.9
  • 公开(公告)日:2024-04-19
  • 公开(公告)号:CN108573720A
  • 申请人:深圳市江波龙电子股份有限公司
摘要:本发明属于移动通信领域,公开了一种LPDDR芯片以及兼容设计电路板,LPDDR芯片的基板外表面设置有LPDDR晶粒引脚和满足eMMC协议物理规范的eMMC引脚,LPDDR晶粒引脚与LPDDR晶粒电连接,eMMC引脚不与LPDDR晶粒电连接;LPDDR芯片的兼容设计电路板上处理器放置区与第一存储芯片放置区之间具有第一连接线,处理器放置区与开关元件放置区之间具有第二连接线,开关元件放置区与第一存储芯片放置区之间具有第三连接线,开关元件放置区与第二存储芯片放置区之间具有第四连接线;通过放置在开关元件放置区的开关元件实现兼容eMCP芯片和分离式设计。本发明可以使处理器放置区通过开关元件连通第一存储芯片放置区或第二存储芯片放置区,实现了兼容eMCP或者分离式设计的电路板。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 108573720 A (43)申请公布日 2018.09.25 (21)申请号 201810199800.9 (22)申请日 2018.03.12 (71)申请人 深圳市江波龙电子有限公司 地址 518057 广东省深圳市南山区科发路8 号金融基地1栋8楼 (72)发明人 卢浩 王景阳 李志雄  (74)专利代理机构 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人 官建红 (51)Int.Cl. G11C 5/02(2006.01) G11C 5/06(2006.01) G11C 11/4063(2006.01) 权利要求书6页 说明书7页 附图2页 (54)发明名称 一种LPDDR芯片以及兼容设计电路板 (57)摘要 本发明属于移动通信领域,公开了一种 LPDDR芯片以及兼容设计电路板,LPDDR芯片的基 板外表面设置有LPDDR晶粒引脚和满足eMMC协议 物理规范的eMMC引脚,LPDDR晶粒引脚与LPDDR晶 粒电连接,eMMC引脚不与LPDDR晶粒电连接; LPDDR芯片的兼容设计电路板上处理器放置区与 第一存储芯片放置区之间具有第一连接线,处理 器放置区与开关元件放置区之间具有第二连接 线,开关元件放置区与第一存储芯片放置区之间 具有第三连接线,开关元件放置区与第二存储芯 片放置区之间具有第四连接

最新专利