发明

一种高密度硅基神经电极及其制备方法

2023-08-21 07:07:59 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202310476108.7
  • 公开(公告)日:2023-08-18
  • 公开(公告)号:CN116605832A
  • 申请人:上海大学
摘要:本发明提出了一种高密度的硅基神经电极,包括多层互联的Al金属线,高密度的Au电极组成的记录点及压焊点。本发明采用热蒸发、磁控溅射、光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、SiN应力补偿等工艺对多层Al金属线进行图形化和隔离,采用PECVD沉积SiN对电极进行应力补偿,深硅刻蚀对探针部分进行减薄,通过多层金属互联可以获得高密度电极阵列,后续与放大及处理信号电路结合,可以实现神经元信号更高密集的采集。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116605832 A (43)申请公布日 2023.08.18 (21)申请号 202310476108.7 (22)申请日 2023.04.28 (71)申请人 上海大学 地址 200444 上海市宝山区上大路99号 (72)发明人 古元冬 苟广洋 薛宁  (74)专利代理机构 上海恒慧知识产权代理事务 所(特殊普通合伙) 31317 专利代理师 张宁展 (51)Int.Cl. B81C 1/00 (2006.01) A61B 5/293 (2021.01) A61B 5/294 (2021.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)发明名称 一种高密度硅基神经电极及其制备方法 (57)摘要 本发明提出了一种高密度的硅基神经电极, 包括多层互联的Al金属线,高密度的Au电极组成 的记录点及压焊点。本发明采用热蒸发、磁控溅 射、光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、SiN应力补偿等工 艺对多层Al金属线进行图形化和隔离,采用 PECVD沉积SiN对电极进行应力补偿,深硅刻蚀对 探针部分进行减薄,通过多层金属互联可以获得 高密度电极阵列,后续与放大及处理信号电路结 合,可以实现神经元信号更高密集的采集。 A 2 3 8 5 0 6 6 1 1 N C CN 116605832 A 权 利 要 求 书 1/1页

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