一种晶圆加载状态检测装置及抛光装置2025

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117381656 A (43)申请公布日 2024.01.12 (21)申请号 202311596860.1 (22)申请日 2023.11.27 (71)申请人 北京晶亦精微科技股份有限公司 地址 100176 北京市大兴区经济技术开发 区泰河三街1号2幢2层101 (72)发明人 刘宜霖　尹影　庞浩　樊成攀　 (74)专利代理机构 北京三聚阳光知识产权代理 有限公司 11250 专利代理师 张慧 (51)Int.Cl. B24B 37/10 (2012.01) B24B 37/005 (2012.01) B24B 51/00 (2006.01) B24B 49/12 (2006.01) B24B 37/34 (2012.01) 权利要求书3页 说明书9页 附图5页 (54)发明名称 一种晶圆加载状态检测装置及抛光装置 (57)摘要 本发明涉及集成电路芯片制造领域，公开了 一种晶圆加载状态检测装置及抛光装置，晶圆加 载状态检测装置包括：依次连接的控制系统、自 电容触摸传感器、弹性装置及绝缘触摸板；绝缘 触摸板的另一端与气囊的第一表面接触，气囊的 第二表面用于加载晶圆；当晶圆未加载在气囊的 第二表面或晶圆加载状态异常时，气囊的第一表 面基于气压向绝缘触摸板的第二表面的方向凸 起，推动绝缘触摸板，当自电容触摸传感器判断 绝缘触摸板与自电容触摸传感器发生触摸时向