基于热致相分离工艺制备截面疏松非对称均孔膜的方法2024
- 申请专利号:CN202311568442.1
- 公开(公告)日:2024-11-01
- 公开(公告)号:CN117398855A
- 申请人:浙江工业大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117398855 A (43)申请公布日 2024.01.16 (21)申请号 202311568442.1 (22)申请日 2023.11.23 (71)申请人 浙江工业大学 地址 310014 浙江省杭州市下城区潮王路 18号 (72)发明人 易砖 殷凤婕 吴涛 (74)专利代理机构 杭州求是专利事务所有限公 司 33200 专利代理师 贾玉霞 (51)Int.Cl. B01D 67/00 (2006.01) B01D 69/02 (2006.01) B01D 71/80 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图4页 (54)发明名称 基于热致相分离工艺制备截面疏松非对称 均孔膜的方法 (57)摘要 本发明公开了一种基于热致相分离工艺制 备截面疏松非对称均孔膜的方法,包括以下步 骤:S1:将嵌段共聚物、稀释剂、成孔剂在40 ~185 ℃下搅拌形成均相的铸膜液;嵌段共聚物包括疏 水链段和亲水链段,疏水链段为聚苯乙烯,亲水 链段为水溶性聚合物或水溶性单体聚合而成的 聚合物;稀释剂为环己醇及其衍生物和/或乙二 醇衍生物;S2:将铸膜液均匀刮涂在多孔布或金 属板上,刮涂所得薄膜在40 ~150℃温度下蒸发5 ~45s ,转移至冷却剂中冷却固化;S3:将冷却固 化的薄膜浸入萃取剂中,经过萃取后的膜样品转 A 移至去离子水中浸泡,得到非对称均孔膜。本发 5 明制备得到的均孔膜截面疏松