发明

驱动单元、液体喷出头单元以及液体喷出装置2024

2024-04-04 07:17:34 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202311273157.7
  • 公开(公告)日:2024-04-02
  • 公开(公告)号:CN117799323A
  • 申请人:精工爱普生株式会社
摘要:本发明提供驱动单元、液体喷出头单元以及液体喷出装置,可以提高驱动电路的空间的使用效率。一种驱动单元,位于与液体喷出头单元的喷出口相反的一侧,所述驱动单元具备:第一基板,具有与所述液体喷出头单元的头连接器连接的第一连接器;以及第二基板,搭载有生成驱动信号的驱动电路,所述第二基板与所述第一基板BtoB连接,并相对于所述第一基板立起,所述驱动信号从所述第二基板经由所述第一基板供给到所述第一连接器。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117799323 A (43)申请公布日 2024.04.02 (21)申请号 202311273157.7 (22)申请日 2023.09.27 (30)优先权数据 2022-157654 2022.09.30 JP (71)申请人 精工爱普生株式会社 地址 日本东京 (72)发明人 近藤阳一郎 柳原弘和  (74)专利代理机构 北京康信知识产权代理有限 责任公司 11240 专利代理师 赵曦 (51)Int.Cl. B41J 2/14 (2006.01) B41J 2/045 (2006.01) 权利要求书2页 说明书34页 附图23页 (54)发明名称 驱动单元、液体喷出头单元以及液体喷出装 置 (57)摘要 本发明提供驱动单元、液体喷出头单元以及 液体喷出装置,可以提高驱动电路的空间的使用 效率。一种驱动单元,位于与液体喷出头单元的 喷出口相反的一侧,所述驱动单元具备:第一基 板,具有与所述液体喷出头单元的头连接器连接 的第一连接器;以及第二基板,搭载有生成驱动 信号的驱动电路,所述第二基板与所述第一基板 BtoB连接,并相对于所述第一基板立起,所述驱 动信号从所述第二基板经由所述第一基板供给 到所述第一连接器。 A 3 2 3 9 9 7 7 1 1 N C CN 117799323 A 权 利 要 求 书

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