发明

一种超大发光角度新型Mini LED背光模组

2023-05-28 13:38:17 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202011304694.X
  • 公开(公告)日:2025-04-04
  • 公开(公告)号:CN112365813A
  • 申请人:安徽芯瑞达科技股份有限公司
摘要:本发明公开一种超大发光角度新型Mini LED背光模组,包括灯条;所述灯条包括PCB板、Mini LED灯珠,PCB板上安装有Mini LED灯珠;所述Mini LED灯珠包括Mini LED芯片、半透明遮光层、扩散层,Mini LED芯片上表面设置有半透明遮光层,半透明遮光层上方设置有扩散层;所述扩散层的上表面圆弧面;所述Mini LED芯片为CSP,Mini LED芯片的尺寸为50~200μm。本发明具有增大Mini LED灯珠发光角度,减少Mini LED灯珠的密度,降低背光模组的成本的特点。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112365813 A (43)申请公布日 2021.02.12 (21)申请号 202011304694.X (22)申请日 2020.11.19 (71)申请人 安徽芯瑞达科技股份有限公司 地址 230601 安徽省合肥市经济技术开发 区方兴大道6988号芯瑞达科技园 (72)发明人 吴崇 张红贵 黄锦楠 张锦文  (74)专利代理机构 安徽申策知识产权代理事务 所(普通合伙) 34178 代理人 梁维尼 (51)Int.Cl. G09F 9/33 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 一种超大发光角度新型Mini LED背光模组 (57)摘要 本发明公开一种超大发光角度新型Mini  LED背光模组,包括灯条;所述灯条包括PCB板、 Mini LED灯珠,PCB板上安装有Mini LED灯珠;所 述Mini LED灯珠包括Mini LED芯片、半透明遮光 层、扩散层,Mini LED芯片上表面设置有半透明 遮光层,半透明遮光层上方设置有扩散层;所述 扩散层的上表面圆弧面;所述Mini LED芯片为 CSP,Mini LED芯片的尺寸为50~200μm。本发明 具有增大Mini LED灯珠发光角度,减少Mini LED 灯珠的密度,降低背光模组的成本的特点。 A 3 1 8 5 6 3 2 1 1 N C CN 112365813 A

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