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发明

一种片状银镍石墨覆铜触头材料的制备方法2025

2023-11-11 07:23:03 发布于四川 2
  • 申请专利号：CN202310991286.3
  • 公开（公告）日：2025-06-27
  • 公开（公告）号：CN117004842A
  • 申请人：桂林金格电工电子材料科技有限公司
摘要：本发明公开了一种片状银镍石墨覆铜触头材料的制备方法，该方法是将银镍石墨混合粉与由铜粉和氧化铜粉按(0.65～0.8)：1的重量比组成的铜氧化铜混合粉压制成形，将所得初压成形压坯先置于惰性气氛中进行一次烧结，然后置于还原气氛中进行还原，再进行一次复压，得到一次复压坯料；再将所得一次复压坯料依次进行二次烧结、二次复压和退火工序，以得到片状银镍石墨覆铜触头材料。本发明所述方法既可以起到节银效果，又能保证所得触头材料结合界面的结合强度，且工艺简单，成本低，实用性强。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117004842 A (43)申请公布日 2023.11.07 (21)申请号 202310991286.3 H01H 1/023 (2006.01) H01H 11/04 (2006.01) (22)申请日 2023.08.08 (71)申请人 桂林金格电工电子材料科技有限公 司 地址 541004 广西壮族自治区桂林市东城 路8号 (72)发明人 张登　覃向忠　章杰　颜君波　 秦润庚　刘晗　 (74)专利代理机构 桂林市持衡专利商标事务所 有限公司 45107 专利代理师 唐智芳 (51)Int.Cl. C22C 1/05 (2023.01) C22C 5/06 (2006.01) C22C 32/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 一种片状银镍石墨覆铜触头材料的制备方 法 (57)摘要 本发明公开了一种片状银镍石墨覆铜触头 材料的制备方法，该方法是将银镍石墨混合粉与 由铜粉和氧化铜粉按(0.65～0.8) ：1的重量比组 成的铜氧化铜混合粉压制成形，将所得初压成形 压坯先置于惰性气氛中进行一次烧结，然后置于 还原气氛中进行还原，再进行一次复压，得到一 次复压坯料；再将所得一次

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