芯片分选装置、设备及方法
- 申请专利号:CN202210334992.6
- 公开(公告)日:2024-10-18
- 公开(公告)号:CN114700285A
- 申请人:深圳市联得自动化装备股份有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114700285 A (43)申请公布日 2022.07.05 (21)申请号 202210334992.6 B07C 5/36 (2006.01) B07C 5/02 (2006.01) (22)申请日 2022.03.31 (71)申请人 深圳市联得自动化装备股份有限公 司 地址 518100 广东省深圳市龙华区大浪街 道大浪社区同富邨工业园A区99栋1-2 层 (72)发明人 郑嘉瑞 胡金 车二航 尹祖金 李虎 周宽林 曾胜林 黄亮 陶红志 (74)专利代理机构 华进联合专利商标代理有限 公司 44224 专利代理师 江海浪 (51)Int.Cl. B07C 5/34 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图6页 (54)发明名称 芯片分选装置、设备及方法 (57)摘要 本发明涉及一种芯片分选装置,芯片分选装 置包括工作台、下料机构、以及分选机构,工作台 用于承载和处理晶圆;下料机构用于存储芯片; 分选机构中的第一感应器与工作台对位设置,并 用于指导移动组件从经过处理的晶圆中拾取芯 片;第二感应器与下料机构对位设置,并用于指 导移动组件将被拾取的芯片放置到下料机构。上 述的芯片分选装置,将未