一种基于多孔结构的柔性体相互连接结构及成型方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117863156 A (43)申请公布日 2024.04.12 (21)申请号 202410221715.3 (22)申请日 2024.02.28 (71)申请人 华中科技大学 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路 1037号 申请人 中国电子科技南湖研究院 (72)发明人 郭家杰　陈艺彬　白宇轩　夏俊杰　 刘子杰　郭楚璇　刘宇超　吴暄　 (74)专利代理机构 华中科技大学专利中心 42201 专利代理师 周婷 (51)Int.Cl. B25J 9/00 (2006.01) B29C 69/02 (2006.01) B29C 39/10 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图6页 (54)发明名称 一种基于多孔结构的柔性体相互连接结构 及成型方法 (57)摘要 本发明属于柔性材料相关技术领域，并公开 了一种基于多孔结构的柔性体相互连接结构及 成型方法。该结构包括第一柔性体和第二柔性 体，所述第一柔性体中设置有三维网状多孔结 构，所述第二柔性体通过填充在所述第一柔性体 的多孔结构中实现与所述第一柔性体的连接，以 此形成柔性体相互连接结构。本发明还公开了上 述柔性体结构的成型方法。通过本发明，利用柔 性体本体材料进行连接，无需引入粘合剂，使用 场景无需受限于粘合剂材料，依靠硅橡胶材料固 化后交织的多孔结构相连形成可靠连接