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一种硅胶泥自动上料机及方法

2023-06-02 12:32:28 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202011360079.0
  • 公开(公告)日:2024-10-25
  • 公开(公告)号:CN112476533A
  • 申请人:恩捷斯智能系统(深圳)有限公司
摘要:本申请公开一种硅胶泥自动上料机及方法,硅胶泥自动上料机包括置料台、上料装置以及驱动所述上料装置平移的平移机构,所述置料台上设置有用于放置硅胶泥原料的置料区以及用于放置承托基底的上料区,所述上料装置上设置有上料刀具,所述上料刀具包括用于切割第一硅胶泥的第一上料刀具和用于切割第二硅胶泥的第二上料刀具。根据本申请的硅胶泥自动上料机,通过上料装置以及平移机构将放置在置料台上的不同颜色的硅胶泥切割和转运至硅胶上,从而使硅胶泥自动上料机自动切割各种不同规格大小的硅胶泥原料,并自动将切割后的硅胶泥排列放置在相应位置。

专利内容

本申请公开一种硅胶泥自动上料机及方法,硅胶泥自动上料机包括置料台、上料装置以及驱动所述上料装置平移的平移机构,所述置料台上设置有用于放置硅胶泥原料的置料区以及用于放置承托基底的上料区,所述上料装置上设置有上料刀具,所述上料刀具包括用于切割第一硅胶泥的第一上料刀具和用于切割第二硅胶泥的第二上料刀具。根据本申请的硅胶泥自动上料机,通过上料装置以及平移机构将放置在置料台上的不同颜色的硅胶泥切割和转运至硅胶上,从而使硅胶泥自动上料机自动切割各种不同规格大小的硅胶泥原料,并自动将切割后的硅胶泥排列放置在相应位置。B26D1/09(2006.01);B26D7/32(2006.01);B26D7/08(2006.01);B26D7/18(2006.01);B26D7/26(2006.01);B26D7/06(2006.01)

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