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发明

低介电树脂基板

2023-07-09 07:05:28 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202110710093.7
  • 公开（公告）日：2025-08-19
  • 公开（公告）号：CN113858727A
  • 申请人：信越化学工业株式会社
摘要：本发明所要解决的技术问题为，提供一种使用了介电损耗角正切低且拉伸强度优异的石英玻璃布的树脂基板。本发明的解决手段为一种低介电树脂基板，其为有机树脂与实施热处理后的退火石英玻璃布复合化而得到的低介电树脂基板，其特征在于，所述退火石英玻璃布在10GHz下的介电损耗角正切小于0.0010，且布的每单位面积重量(g/m2)的拉伸强度为1.0N/25mm以上。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113858727 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202110710093.7 C08J 5/24 (2006.01) C08L 79/08 (2006.01) (22)申请日 2021.06.25 C08K 3/36 (2006.01) (30)优先权数据 C08K 7/14 (2006.01) 2020-112736 2020.06.30 JP (71)申请人 信越化学工业株式会社 地址 日本东京都 (72)发明人 盐原利夫　田口雄亮　糸川肇　 (74)专利代理机构 北京路浩知识产权代理有限 公司 11002 代理人 张晶　谢顺星 (51)Int.Cl. B32B 17/02 (2006.01) B32B 17/12 (2006.01) B32B 27/04 (2006.01) B32B 27/28 (2006.01) 权利要求书1页 说明书21页 (54)发明名称 低介电树脂基板 (57)摘要

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