实用新型

微机电器件2024

2024-04-16 07:33:55 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202321015454.7
  • 公开(公告)日:2024-04-12
  • 公开(公告)号:CN220766508U
  • 申请人:意法半导体股份有限公司
摘要:本公开的实施例涉及微机电器件。微机电器件包括:半导体主体;腔,被掩埋在半导体主体中;膜,悬置在腔上;以及至少一个防粘滞凸块,被完全包含在腔中,其功能是防止腔内部的膜的侧面粘滞到向下界定腔的相对侧。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220766508 U (45)授权公告日 2024.04.12 (21)申请号 202321015454.7 (51)Int.Cl . B81B 7/02 (2006.01) (22)申请日 2023.04.28 B81B 7/00 (2006.01) (30)优先权数据 B81C 1/00 (2006.01) 102022000008822 2022.05.02 IT 18/302,610 2023.04.18 US (73)专利权人 意法半导体股份有限公司 地址 意大利阿格拉布里安扎 (72)发明人 M ·阿兹佩蒂亚·尤尔奎亚  E ·杜奇 S ·尼科利  R ·卡姆佩德利 I ·瓦里斯科  L ·滕托里  (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 专利代理师 崔慧玲 权利要求书1页 说明书11页 附图14页 (54)实用新型名称 微机电器件 (57)摘要 本公开的实施例涉及微机电器件。微机电器 件包括:半导体主体;腔,被掩埋在半导体主体 中;膜,悬置在腔上;以及至少一个防粘滞凸块,

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