电子设备的拆卸装置及拆卸系统

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114986429 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202111237917.X (22)申请日 2021.10.22 (71)申请人 北京荣耀终端有限公司 地址 100095 北京市海淀区忍冬路5号院3 号楼2-14层 (72)发明人 薛雨舟　赵代明　李大海　 (74)专利代理机构 北京弘权知识产权代理有限 公司 11363 专利代理师 郭放　许伟群 (51)Int.Cl. B25B 27/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书12页 附图13页 (54)发明名称 电子设备的拆卸装置及拆卸系统 (57)摘要 本申请实施例提供一种电子设备的拆卸装 置及拆卸系统，该拆卸装置包括基板以及设置在 基板上的加热组件；加热组件包括：底座、伸向底 座内部的多个加热棒以及设置在底座上的凸台， 凸台用于与电子设备的壳体接触，壳体通过粘接 剂与其他部件连接；加热棒用于产生热量对底座 进行加热；凸台用于将加热棒产生的热量从底座 传导至壳体，使粘接剂受热软化，进而使壳体与 其他部件易于分离。本申请实施例提供的技术方 案，可以通过电子设备的壳体将热量传导至粘接 剂上，使粘接剂软化，具有热量的凸台不会与其 他部件直接接触，能够避免拆卸过程对电子设备 A 造成损伤。 9 2 4 6 8 9 4 1 1 N C CN 114986429 A 权　利　要　求　书