一种磁场与振动结合的硅片微纳米结构制备装置
- 申请专利号:CN202111681487.0
- 公开(公告)日:2022-04-08
- 公开(公告)号:CN114291786A
- 申请人:杭州电子科技大学
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114291786 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111681487.0 (22)申请日 2021.12.29 (71)申请人 杭州电子科技大学 地址 310018 浙江省杭州市下沙高教园区2 号大街 (72)发明人 巢炎 李彬 黄伟业 (74)专利代理机构 浙江千克知识产权代理有限 公司 33246 代理人 周雷雷 (51)Int.Cl. B82B 3/00 (2006.01) B82Y 40/00 (2011.01) 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (54)发明名称 一种磁场与振动结合的硅片微纳米结构制 备装置 (57)摘要 本发明公开了一种磁场与振动结合的硅片 微纳米结构制备装置,包括衔铁圈、漆包线绕线 组、反应釜、振动器和夹紧托盘;衔铁圈固定在反 应釜的侧壁上;三个漆包线绕线组绕在衔铁圈 上;夹紧推盘固定在反应釜底部;反应釜底部与 振动器的输出端固定连接;振动器和三个漆包线 绕线组分别连接一个电源。本发明通过改变三个 漆包线绕线组通入电流的频率、相位和幅值,能 获得不同的磁场分布,使得导磁性金属粒子周围 团聚的腐蚀液中的酸能在硅片上刻蚀出不同的 预设图案;本发明结构简单,在硅片加工时具有 A 较高的精度。 6 8 7 1 9 2 4 1 1 N C CN 114291786 A 权 利 要 求 书