一种半导体设备支撑销及重锤的拆装工装及拆卸方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117103178 A (43)申请公布日 2023.11.24 (21)申请号 202311310957.1 (22)申请日 2023.10.10 (71)申请人 拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公 司 地址 110171 辽宁省沈阳市浑南区水家900 号 (72)发明人 陈庆尧　 卜夺夺　吴凤丽　刘振　 杨天奇　 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公 司 31100 专利代理师 徐伟 (51)Int.Cl. B25B 27/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 (54)发明名称 一种半导体设备支撑销及重锤的拆装工装 及拆卸方法 (57)摘要 本发明提供了一种半导体设备支撑销及重 锤的拆装工装及拆卸方法，半导体设备中包括用 于承托待加工半导体材料的托盘，托盘上穿设有 多个支撑销，支撑销的底部连接有重锤，拆装工 装可以包括：相连接的承托部和提升部，承托部 上设有形状大小分别与支撑销及重锤相配合的 销孔及承托凹槽，在进行拆装工作时，支撑销及 重锤分别置于销孔及承托凹槽中，再通过升降提 升部带动拆装工装进行升降，从而实现支撑销和 重锤的拆装。 A 8 7 1 3 0 1 7 1 1 N C CN 117103178 A 权　利　要　求　书