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TiAl/TC4合金复合板材及其短流程制备方法

2023-06-27 09:33:00 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202310131385.4
  • 公开(公告)日:2025-05-16
  • 公开(公告)号:CN116275052A
  • 申请人:北京科技大学
摘要:本发明提供了一种TiAl/TC4合金复合板材及其短流程制备方法,该制备方法以TiAl3粉末、纯Ti粉和TC4粉末为原料,先将TiAl3粉末和纯Ti粉按照粉末配比均匀混合得到Ti‑Al粉末;将Ti‑Al粉末和TC4粉末依次交替装入包套,形成Ti‑Al粉末层与TC4粉末层彼此交替叠加的层状粉末坯;然后通过粉末封装直接进行包套热轧,缩短工艺流程,显著降低能耗,降低生产成本,以及降低坯料暴露受到污染的风险,而且还能显著提高Ti‑Al粉末层与TC4粉末层的界面结合力,得到晶粒细小、性能优异的TiAl/TC4合金复合板材。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116275052 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310131385.4 (22)申请日 2023.02.17 (71)申请人 北京科技大学 地址 100083 北京市海淀区学院路30号 (72)发明人 张策 王瀚林 路新  (74)专利代理机构 北京辰权知识产权代理有限 公司 11619 专利代理师 佟林松 (51)Int.Cl. B22F 7/02 (2006.01) B22F 3/18 (2006.01) B22F 1/00 (2022.01) 权利要求书1页 说明书6页 (54)发明名称 TiAl/TC4合金复合板材及其短流程制备方 法 (57)摘要 本发明提供了一种TiAl/TC4合金复合板材 及其短流程制备方法,该制备方法以TiAl 粉末、 3 纯Ti粉和TC4粉末为原料,先将TiAl 粉末和纯Ti 3 粉按照粉末配比均匀混合得到Ti‑Al粉末;将Ti‑ Al粉末和TC4粉末依次交替装入包套,形成Ti‑Al 粉末层与TC4粉末层彼此交替叠加的层状粉末 坯;然后通过粉末封装直接进行包套热轧,缩短 工艺流程,显著降低能耗,降低生产成本,以及降 低坯料暴露受到污染的风险,而且还能显著提高 Ti‑Al粉末层与TC4粉末层的界面结合力,得到晶 粒细小

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