一种半导体预制塑料壳体分拣预处理设备2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117299571 A (43)申请公布日 2023.12.29 (21)申请号 202311604917.8 (22)申请日 2023.11.29 (71)申请人 江苏联成开拓集团有限公司 地址 225000 江苏省扬州市邗江区新甘泉 西路58号 (72)发明人 张义　 (74)专利代理机构 北京康达联禾知识产权代理 事务所(普通合伙) 11461 专利代理师 陈逸涛 (51)Int.Cl. B07B 13/04 (2006.01) B07B 13/14 (2006.01) B07B 13/16 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图7页 (54)发明名称 一种半导体预制塑料壳体分拣预处理设备 (57)摘要 本发明涉及半导体生产技术领域，且公开了 一种半导体预制塑料壳体分拣预处理设备，包括 箱体，用于放置半导体电容元器件；分拣组件，用 于对箱体内部的电容元器件进行分拣；输送组 件，用于对分拣后的电容元器件进行输送；所述 分拣组件和输送组件均设置在箱体上。该半导体 预制塑料壳体分拣预处理设备，通过设置的分拣 组件能够对批量性不同尺寸不同类型的电容元 器件进行自动筛分并进行输送至规定位置，在降 低人工投入的情况下，提高整体电容器塑料外壳 的回收效率，无需人工或者后续的设备进行挑 拣，直接在进行回收的过程中进行筛分，同时将 A 筛分后的同类型的电容器塑料件进行分类自动 1 运输转运。