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发明

带有嵌入式薄膜热电偶阵列聚晶金刚石刀具的制备方法

2023-07-28 07:18:29 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202310479246.0
  • 公开（公告）日：2024-10-01
  • 公开（公告）号：CN116475418A
  • 申请人：哈尔滨工业大学
摘要：带有嵌入式薄膜热电偶阵列聚晶金刚石刀具的制备方法，本发明的目的是为了解决针对聚晶金刚石刀具传统的接触式测温中热电偶距离刀尖太远难以获得精确瞬态温度值的问题。制备方法：一、在聚晶金刚石的碳化钨硬质合金层加工出多个浅槽；二、抛光；三、超声清洗；四、沉积第一SiO2绝缘层；五、采用掩膜或者光刻工艺暴露出阵列图案A；六、沉积热电偶材料A薄膜；七、采用掩膜或者光刻工艺暴露出阵列图案B；八、沉积热电偶材料B薄膜；九、胶连补偿线；十、沉积第二SiO2绝缘层；十一、焊接。本发明通过在聚晶金刚石刀具后刀面集成大量微型薄膜热电偶组成阵列，能够精准测量切削刃‑工件界面温度与热流分布，发现热应力集中点。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116475418 A (43)申请公布日 2023.07.25 (21)申请号 202310479246.0 C23C 14/34 (2006.01) C23C 14/10 (2006.01) (22)申请日 2023.04.28 G01K 7/02 (2021.01) (71)申请人 哈尔滨工业大学 G01K 1/14 (2021.01) 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西 G01K 1/143 (2021.01) 大直街92号 E21B 10/46 (2006.01) (72)发明人 张伟伟　范赛飞　刘康　刘本建　 朱嘉琦　代兵　 (74)专利代理机构 哈尔滨市松花江联合专利商 标代理有限公司 23213 专利代理师 侯静 (51)Int.Cl. B22F 3/24 (2006.01) B23B 51/00 (2006.01) B22F 5/00 (2006.01)

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