一种提高烧结银多孔结构高温稳定性的方法及关键材料的制备方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117182065 A (43)申请公布日 2023.12.08 (21)申请号 202311162429.6 (22)申请日 2023.09.08 (71)申请人 江南大学 地址 214100 江苏省无锡市梁溪区通沙路 898号南楼七层 (72)发明人 李万里　李一田　汪宇鉴　朱志宏　 (74)专利代理机构 无锡华源专利商标事务所 (普通合伙) 32228 专利代理师 贾秀丽 (51)Int.Cl. B22F 1/06 (2022.01) B22F 9/24 (2006.01) C22C 1/08 (2006.01) 权利要求书1页 说明书8页 附图4页 (54)发明名称 一种提高烧结银多孔结构高温稳定性的方 法及关键材料的制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种提高烧结银多孔结构高 温稳定性的方法及关键材料的制备方法。本发明 所述关键材料为银基焊膏，其制备方法为：首先 制备金属盐溶液；然后将银粉加入金属盐溶液 中，搅拌得到混合溶液；将混合溶液加热干燥后， 冷却至室温，得到金属盐修饰银粉，与有机溶剂 Ⅱ混合得到银膏初产物，搅拌、均质化得到银基 焊膏。本发明通过金属盐修饰银粉表面提高了金 属盐在银膏中分散的均匀一致性以及银烧结效 率；同时，金属盐分解得到的具有高内聚能的金 属及其氧化物，可以抑制高温老化过程中烧结银 A 多孔结构的变化，提高烧结银多孔结构的高温稳 5 定性。 6 0 2