一种AMOLED用的掩膜版制作方法及掩膜版

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112965334 A (43)申请公布日 2021.06.15 (21)申请号 202110157006.X (22)申请日 2021.02.04 (71)申请人 江苏高光半导体材料有限公司 地址 212400 江苏省镇江市句容经济开发 区容宁创业园2# (72)发明人 钱超　杨波　洪明　王有明　 (74)专利代理机构 南京行高知识产权代理有限 公司 32404 代理人 肖念 (51)Int.Cl. G03F 1/00 (2012.01) G03F 1/46 (2012.01) G03F 1/68 (2012.01) H01L 51/56 (2006.01) H01L 27/32 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 一种AMOLED用的掩膜版制作方法及掩膜版 (57)摘要 本发明属于掩膜版技术领域，尤其是涉及一 种AMOLED用的掩膜版制作方法及掩膜版，包括掩 膜版基板，掩膜版基板的一端板面上设有图形 块，掩膜版基板与图形块之间设有透明板，透明 板与图形块和掩膜版基板均固定连接，掩膜版基 板背离透明板的一侧设有涂层，掩膜版基板中嵌 合有多道与图形块相对应的金属条，金属条的上 端贯穿涂层设置，多条金属条相互连接，且其两 端分别有端头平行伸出掩膜版基板的断层外，通 过端头可与外部电源的正负极相连接。优点在 于：