电子元件及半导体封装装置

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113200509 A (43)申请公布日 2021.08.03 (21)申请号 202110375327.7 (22)申请日 2021.04.08 (71)申请人 日月光半导体制造股份有限公司 地址 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26 号 (72)发明人 叶昶麟　 (74)专利代理机构 北京植德律师事务所 11780 代理人 唐华东 (51)Int.Cl. B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图4页 (54)发明名称 电子元件及半导体封装装置 (57)摘要 本公开涉及电子元件及半导体封装装置。该 电子元件包括第一密封焊垫和溢流焊垫，第一密 封焊垫和溢流焊垫位于电子元件的表面，第一密 封焊垫用于形成密封结构，溢流焊垫用于在焊接 制程中容纳从第一密封焊垫溢出的焊料；第一密 封焊垫和溢流焊垫之间通过颈部连接，颈部的面 积小于溢流焊垫的面积；或者第一密封焊垫和溢 流焊垫相互分离，第一密封焊垫和溢流焊垫之间 的距离小于预设距离。本公开的电子元件及半导 体封装装置能够实现MEMS装置和基板之间密封 结构的焊料量的自动调节，在降低制程复杂度的 同时保证MEMS半导体封装装置的密封性能和电 A 连接性能。 9 0 5 0 0 2 3 1 1 N C CN 113200509 A