晶圆裂片圆切机构
- 申请专利号:CN202210105307.2
- 公开(公告)日:2024-11-26
- 公开(公告)号:CN114407104A
- 申请人:江苏通用半导体有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114407104 A (43)申请公布日 2022.04.29 (21)申请号 202210105307.2 B29C 63/02 (2006.01) H01L 21/67 (2006.01) (22)申请日 2022.01.28 (71)申请人 河南通用智能装备有限公司 地址 450001 河南省郑州市高新技术产业 开发区瑞达路96号创业中心2号一楼 A130-10号 (72)发明人 闫兴 陶为银 巩铁建 蔡正道 乔赛赛 张伟 鲍占林 王鹏 杜磊 (74)专利代理机构 郑州中原专利事务所有限公 司 41109 代理人 张春 郭明月 (51)Int.Cl. B26D 1/28 (2006.01) B26D 7/26 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图18页 (54)发明名称 晶圆裂片圆切机构 (57)摘要 本发明公开了一种晶圆裂片圆切机构,包括 精密滚珠丝杠组件,滚珠丝杠组件的螺母外侧下 部通过轴承旋转固定在切割架上,滚珠丝杠的螺 母外侧上部套接齿环,齿环与固定在圆切刀架上 的螺杆移动伺服电机的输出端的第一齿轮啮合; 螺杆上端部同轴固定圆柱齿轮,圆柱齿轮与固定 在圆切刀架上的螺杆转动伺服