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发明

封装体及其制造方法

2023-05-14 12:25:54 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202111360843.9
  • 公开（公告）日：2024-11-19
  • 公开（公告）号：CN114696777A
  • 申请人：NGK电子器件株式会社|||日本碍子株式会社
摘要：本发明提供能确保上表面与下表面之间的电连接并能防止钎料向侧面不必要地大量流出的封装体及其制造方法。金属化部(200)包括密封面(SS)上的密封金属化层(210)、陶瓷部(100)的下表面(P2)上的下表面金属化层(220)及陶瓷部(100)的侧面(P3)上的侧面金属化层(230)。侧面金属化层(230)具有与密封金属化层(210)相连的上方部分(231)、与下表面金属化层(220)相连的下方部分(232)及将上方部分(231)与下方部分(232)彼此相连的中间部分(233)。金属层(300)由对钎料(930)的润湿性比金属化材料高的金属材料构成。金属层(300)覆盖金属化部(200)的密封金属化层(210)，金属化部(200)的侧面金属化层(230)的中间部分(233)未被覆盖。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114696777 A (43)申请公布日 2022.07.01 (21)申请号 202111360843.9 H03H 3/02 (2006.01) (22)申请日 2021.11.17 (30)优先权数据 2020-217028 2020.12.25 JP 2021-174728 2021.10.26 JP (71)申请人 NGK电子器件株式会社 地址 日本国山口县 申请人 日本碍子株式会社 (72)发明人 西岛英孝　长广雅则　 (74)专利代理机构 北京汇思诚业知识产权代理 有限公司 11444 专利代理师 王强　龚敏 (51)Int.Cl. H03H 9/05 (2006.01) H03H 9/10 (2006.01) 权利要求书2页 说明书12页 附图37页 (54)发明名称 封装体及其制造方法 (57)摘要 本发明提供能确保上表面与下表面之间的 电连接并能防止钎料向侧面不必要地大量流出 的封装体及其制造方法。金属化部(200)包括密 封面(SS)上的密封金属化层(210)、陶瓷部(100) 的下表面(P2)上的下表面金属化层(220)及陶瓷 部(100)的侧面(P3)上的侧面金属化层(230)。侧 面金属化层(230)具有与密封金属化层(210)相 连的上方部分(231)、与下表面金属化层(220)相 连的下方部分(232)及将上方部

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