一种煮饼粘芝麻装置2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220529139 U (45)授权公告日 2024.02.27 (21)申请号 202322022748.9 (22)申请日 2023.07.28 (73)专利权人 闻喜县任诚意煮饼食品开发有限 公司 地址 043800 山西省运城市闻喜县闻垣路 东吴村广场对面 (72)发明人 任红林　任晨溪　 (74)专利代理机构 太原申立德知识产权代理事 务所(特殊普通合伙) 14115 专利代理师 闫帅平 (51)Int.Cl. A21C 15/00 (2006.01) B65G 15/54 (2006.01) B65G 21/20 (2006.01) B65G 29/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书2页 附图2页 (54)实用新型名称 一种煮饼粘芝麻装置 (57)摘要 本实用新型属于煮饼制备设备技术领域，具 体涉及一种煮饼粘芝麻装置，包括壳体，在壳体 的内部设置有旋转电机，旋转电机的输出轴穿过 壳体的上端面与转盘固定连接，在所述转盘的外 侧面设置有环形挡板，在所述壳体的一侧设置有 安装座，在所述安装座上通过支架固定有网带输 送机，所述网带输送机的下端延伸至转盘的上 方。本实用新型通过设置可转动的转盘，带动转 盘里面的芝麻转动，当煮饼落至芝麻堆里面之 后，自动裹满芝麻，并且在转盘将煮饼带到网带 输送机的下端时，通过输送网带对煮饼的作用