支承构件、导管支承装置和处理装置
- 申请专利号:CN202210349055.8
- 公开(公告)日:2024-12-10
- 公开(公告)号:CN114607734A
- 申请人:株式会社润工社
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114607734 A (43)申请公布日 2022.06.10 (21)申请号 202210349055.8 (51)Int.Cl. F16G 13/16 (2006.01) (22)申请日 2019.01.18 F16L 3/00 (2006.01) (30)优先权数据 F16L 3/26 (2006.01) 2018-007699 2018.01.19 JP H02G 11/00 (2006.01) 2018-196305 2018.10.18 JP H02G 3/22 (2006.01) (62)分案原申请数据 201980008913.9 2019.01.18 (71)申请人 株式会社润工社 地址 日本茨城县笠间市 (72)发明人 平冈大生 竹内弘 三须康弘 广濑哲也 (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 专利代理师 吕琳 朴秀玉 权利要求书3页 说明书18页 附图18页 (54)发明名称 支承构件、导管支承装置和处理