薄带连铸侧封板用氮化硼基复合陶瓷及其制备方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117342875 A (43)申请公布日 2024.01.05 (21)申请号 202311223254.5 (22)申请日 2023.09.21 (71)申请人 武汉科技大学 地址 430081 湖北省武汉市青山区和平大 道947号 (72)发明人 余超　陈嵛沣　邓承继　闫浩　 丁军　董博　祝洪喜　 (74)专利代理机构 武汉科皓知识产权代理事务 所(特殊普通合伙) 42222 专利代理师 张火春 (51)Int.Cl. C04B 35/583 (2006.01) C04B 35/622 (2006.01) C04B 35/645 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 (54)发明名称 薄带连铸侧封板用氮化硼基复合陶瓷及其 制备方法 (57)摘要 本发明公开一种薄带连铸侧封板用氮化硼 基复合陶瓷及其制备方法。其技术方案是：将单 质Si粉体、h‑BN粉体、单质Ti粉体和调质剂混合， 得混合粉体；将混合粉体与无水乙醇、球磨珠置 于高速球磨机中球磨，得浆料；将浆料干燥和筛 分，得筛分料；将放有筛分料的热压模具I置于热 压烧结炉中，于10～30MPa、1300～1450℃和氮气 中保温保压，随炉降温和泄压，得预烧结侧封板， 再将放有预烧结侧封板的热压模具II置于热压 烧结炉中，于100～200MPa、1400～1500℃和惰性 气氛中保温保压，随炉降温和泄压，制得薄带连