一种高介电常数高可靠瓷介电容器及其基于粒径组合型基体制备的陶瓷材料、制备方法2025
- 申请专利号:CN202410066023.6
- 公开(公告)日:2025-11-04
- 公开(公告)号:CN117902894A
- 申请人:福建火炬电子科技股份有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117902894 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202410066023.6 (22)申请日 2024.01.17 (71)申请人 福建火炬电子科技股份有限公司 地址 362000 福建省泉州市鲤城区高新技 术产业园(江南园)紫华路4号 (72)发明人 洪志超 周永昌 喻巧 廖永郁 罗培福 熊月龙 宋运雄 陈永虹 (74)专利代理机构 泉州君典专利代理事务所 (普通合伙) 35239 专利代理师 王清燕 (51)Int.Cl. C04B 35/468 (2006.01) C04B 35/622 (2006.01) H01G 4/12 (2006.01) 权利要求书1页 说明书12页 附图2页 (54)发明名称 一种高介电常数高可靠瓷介电容器及其基 于粒径组合型基体制备的陶瓷材料、制备方法 (57)摘要 一种高介电常数高可靠瓷介电容器及其基 于粒径组合型基体制备的陶瓷材料、制备方法, 陶瓷材料由粒径组合型钛酸钡基体、改性掺杂剂 混合制成;改性掺杂剂由氧化镁、四氧化三锰、五 氧化二钒、稀土氧化物A、稀土氧化物B、CZ材料、 BLBS材料组成;通过本发明限定的陶瓷材料制备 的瓷介电容器,具有高介电常数(≥3500) ,平稳 的介温特性曲线(符合X7R要求) ,较低的损耗(≤ 3.5%) ,高绝缘电阻(RC@25℃≥3000MΩ ·μF) , 以及高可靠性
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