晶圆承载机构及晶圆处理装置

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116356290 A (43)申请公布日 2023.06.30 (21)申请号 202310353971.3 (22)申请日 2023.04.04 (71)申请人 无锡先为科技有限公司 地址 214000 江苏省无锡市新吴区行创四 路7号 (72)发明人 请求不公布姓名　 (74)专利代理机构 深圳紫藤知识产权代理有限 公司 44570 专利代理师 马广旭 (51)Int.Cl. C23C 16/458 (2006.01) C23C 16/46 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图5页 (54)发明名称 晶圆承载机构及晶圆处理装置 (57)摘要 本申请实施例公开了提供一种晶圆承载机 构及晶圆处理装置，所述晶圆承载机构通过在基 座上开设容纳槽，将托盘布置于容纳槽中 ，通过 托盘承载晶圆，并在容纳槽的内底壁上设置限位 结构，为当托盘或者晶圆表现为局部温度过高 时，调节片可选择性地设于容纳槽内的局部区 域，并通过限位结构将调节片限制在容纳槽内， 以对该局部区域的热量分布进行调节，通过调节 片将该局部区域内的热量传导至调节片的边缘 区域，形成对温度突出的局部热量再分配，进而 提升托盘或晶圆表面热量分布的均匀性，实现对 晶圆的均匀加热。 A 0 9 2 6 5 3 6 1 1 N C CN 116356290 A 权　利　要　求　书